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Les écrans de smartphones cassés, c’est bientôt du passé

Un inventeur de Hong-Kong a reçu le Grand Prix du 44e Salon international des Inventions de Genève (Suisse) pour son procédé de durcissement des surfaces. Le lauréat, le professeur Kok-Wai Cheah, vient de l’Université Baptiste de Hong Kong et a…











