TSMC prépare les photomasques de 12 pouces pour le High-NA EUV de demain
l’instar de Samsung, TSMC ne s’est pas rué sur le High-NA EUV. Le fondeur taïwanais maximise ses procédés actuels en Low-NA et ne prévoit d’introduire la lithographie High-NA EUV dans sa production en volume qu’à partir de 2030... [Tout lire]
10 Sep 2026
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