TSMC prépare les photomasques de 12 pouces pour le High-NA EUV de demain

l’instar de Samsung, TSMC ne s’est pas rué sur le High-NA EUV. Le fondeur taïwanais maximise ses procédés actuels en Low-NA et ne prévoit d’introduire la lithographie High-NA EUV dans sa production en volume qu’à partir de 2030... [Tout lire]